西安通信半导体辅料有限公司成立于2008年7月，位于西安经济开发区丰京工业园，占地2万平方米，注册资本2500万元。

公司是一家专业的半导体辅助材料制造商，主要从事太阳能半导体生产回收材料的综合利用和所需化学材料的研发和生产。主要产品为：优质硅酸盐系列、超细硅溶胶、混凝土密封固化剂。

公司科研实力雄厚，与多所高校、科研机构建立了长期友好的合作关系，致力于技术创新和技术创新，充分利用科研技术资源的优势，开展新产品、新技术的研发。