上市公司始于1972年，专注于半导体包装测试业务，为客户提供芯片测试/包装设计/包装测试等全套解决方案

长电科技成立于1972年， 2003年在上海证券交易所主板成功上市。经过40多年的发展，长电科技已成为世界知名的集成电路包装测试企业。

长电科技为全球提供包装设计、产品开发和认证，以及从芯片测试、包装到成品测试和运输的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，倡导员工、企业、客户、股东和社会和谐发展、双赢合作的理念，被评为国家重点高新技术企业、集成电路包装技术创新战略联盟、中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、企业技术中心、博士后研究站等。

长电科技生产、研发、销售网络球主要半导体市场。

长电科技拥有广泛的技术积累和产品解决方案，包括独立的知识产权Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等待包装技术，此外，引线框包装和独立品牌的分立设备也受到了客户的好评。

长电科技以尊重、包容、进取、现实的价值观塑造员工，实施同一企业、同一团队、同一梦想的和谐家庭文化，以不寻求唯一、第一的服务理念，尽最大努力满足客户。

长电科技-让未来有更好的变化！