重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称公司）和重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，公司位于重庆西永微电子工业园区，是一家主要从事电子微连接材料研发、生产和销售的现代企业，是西永微电子工业园区企业之一。

公司采用新的专利技术和生产设备，，与重庆理工大学等高校、科研机构合作，采用新的专利技术和生产设备。高起点建设年产5000吨电子锡焊料生产线，实现清洁生产，受到电子信息产业的广泛欢迎。

公司拥有高熔炉、自动连铸机、挤压机、拉丝机等全套生产设备，精密物理化学检测设备；严格控制开发、原材料采购、生产制造等一系列生产。公司还提供完善的售前售后技术服务。拥有丰富的专家、教授、工程师等，可以随时深入使用现场进行技术指导，听取用户意见，不断提高产品质量。

凭借良好的员工素质和商业信誉，生产的产品规格齐全，质量优良，信誉良好，在国内外建立了稳定的销售网络。目前，已成为西南地区大型专业电子焊料制造商，在全国同行业中排名第一。