江苏捷捷微电子有限公司成立于1995年，是一家专业研发、制造和销售半导体分离器件和电力电子元件的企业。同时，也是国内生产方片单、双向可控硅早、品种齐全的厂家之一。公司具有较强的技术创新能力、良好的市场声誉和业务网络，是国内电力半导体设备领域晶闸管设备芯片方片行业的领先企业。公司捷捷品牌产品在国内市场占有较高的市场份额。多年来，一些产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。

主导产品为(0.6～110）A/600-1600V双向可控硅，(0.8～250）A/600-2200V单向可控硅、低结电容放电管TVS市场占有率超过5%的各种保护装置、高压整流二极管和功率开关晶体管。公司拥有五条半导体功率器件产品线，每年可生产70万片4英寸圆片和4.8亿件封装器件，大大提高了企业的工业化能力。

1.φ4寸可控硅器件芯片生产线，主导产品:(0.6～110）A/600-1600V双向可控硅（TRIACs），（0.8～250）A/600-2000V单向可控硅（SCRs），达林顿晶体管管，达林顿晶体管；

2.φ4英寸护装置芯片生产线，主导产品：低结电容放电管，高压触发二极管，TVS、ESD等各种防护装置；

3.φ4寸快恢复二极管器件芯片生产线，主导产品：快恢复二极管、高压整流二极管等；

4.三极体装置封装及测试生产线，装置包装形式：TO-92、SOT-23-3L、SOT-89、SOT-223、DPAK、iPAK、D2PAK、TO-220A insulated、TO-220B、TO-220C、TO-220F、TO-247、TO-247Super、TO-Pinsulated等。

5.二极体装置封装及测试生产线，装置封装形式：SMA、SMB、SMC、SOD123、SOD323、SOD523等。

公司现有员工553人，其中技术研发人员64人。公司占地面积58742㎡，厂房面积25456㎡，净化厂面积4800㎡。磨片、抛光、化学腐蚀、氧化、扩散、离子注入、光刻、台面腐蚀、玻璃钝化、LPCVD、蒸发、真空合金、自动测试、激光分区、砂轮分区、自动粘合剂、烧结、上芯、键合、密封、钢筋切割、测试等车间，配备300多套优良的生产设备，产品检测仪器齐全。

公司自主研发的门极灵敏触发单向晶闸管、低结电容过压保护晶闸管器件、TO-220A、TO-3P经专家鉴定，产品技术指标处于同类产品的国际前沿。

公司自成立以来，一直从事半导体分立设备和电力电子设备的研发、生产和销售。生产规模和产品技术在同一行业中发挥着重要作用。在大力开展技术创新的同时，企业非常重视自主知识产权的创造和保护。截至目前，公司已获得授权专利19项，其中发明专利11项，实用新专利8项；已接受专利4项，其中发明专利4项。

江苏工程技术研究中心依托江苏捷捷微电子有限公司，负责公司新产品、新技术的开发和技术改造。该中心拥有具有丰富实践经验的工程研究领导者；该中心拥有完善的人才激励、知识产权保护等管理体系，能有效激发中心人员技术研发的积极性。公司在自主研发的同时，加强与企业、大学、科研机构的合作，大力发展具有自主知识产权的关键技术，形成自主核心技术和专有技术，加快科技成果产业化。公司与Xi电子科技大学等高校建立了产学研合作关系，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，为实现半导体系列产品技术创新战略提供了技术储备和支持。

捷捷半导体有限公司是江苏捷捷微电子有限公司于2014年9月在南通成立的全资子公司，主要从事研发、设计、制造、销售和技术咨询服务。

捷捷半导体有限公司计划建设四条生产线和三条新产品研发线，一个产品性能测试和测试站，可形成年产量90万件半导体分离器件芯片和11.48亿件半导体分离器件的生产能力。其中：电力（功率）半导体器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。公司生产各类电力电子器件芯片45850万件，自封装电力电子器件4.28亿件；半导体防护器件芯片生产线1条，配套成品包装线1条。公司生产各类半导体防护装置芯片76600万件，自封装半导体防护装置7.2亿件，年产4英寸圆片48万件；三条新产品研发试验线和一个产品性能检测试验站，包括超快恢复功率二极管研发试验线和功率MOSFET、IGBT碳化硅设备研发试验线和研发试验线。具有恒温恒湿的高清洁生产环境和优良的制造设备。

公司一期建设面积65216平方米(约100亩)，建筑面积72253平方米(其中洁净厂房1万平方米)，包括厂房、R&D中心、办公楼、公共及配套设施，公司劳动定员680人，计划总投资4817.35万元。其中：功率半导体设备生产线建设项目投资21596.69万元，半导体防护设备生产线建设项目投资20212.80万元，工程技术研究中心项目6367.86万元，预计项目投产后满产值4亿元。